SMT 生產線
真實 SMT 生產線展現貼片產能、製程紀律與穩定組裝能力，支援 01005、細間距 IC 與 BGA 專案。
SMT 組裝能力
提供精密 SMT 組裝、檢測、維修與測試支援，滿足高要求 PCBA 專案。
SMT 製程能力
從 01005 元件到高階維修支援
- 01005 元件
- BGA 組裝
- DIP 插件
- AOI 檢測
- X-Ray 檢測
- 三防膠塗佈
- ICT 支援
- VIP PAD 修補
- PCB 與 IC 植球
- Socket 更換
- 燒錄與測試
SMT 製程能力
SMT 製程能力表
YourPCB 提供透明的 SMT 製程能力資訊，涵蓋板尺寸、SPI、精密貼裝、迴焊、檢測與工程支援，協助客戶在詢價前評估組裝可行性。
| 製程大類 | 評估項目 | 標準製程能力 | 高級/先進製程能力 | 備註 / 說明 |
|---|---|---|---|---|
| PCB 尺寸限制 | 最小 PCB 尺寸 | 50 x 50 mm | 30 x 30 mm | 低於此尺寸需拼板（Panel）生產 |
| PCB 尺寸限制 | 最大 PCB 尺寸 | 460 x 460 mm | 460 x 700 mm | 支援大尺寸板、伺服器或 LED 長條板 |
| PCB 尺寸限制 | PCB 厚度範圍 | 0.4 mm - 3.0 mm | 0.2 mm - 6.0 mm | 涉及超薄軟板（FPC）或多層厚重板 |
| 錫膏印刷 (SPI) | 鋼板印刷最小間距 | 0.40 mm | 0.30 mm | 影響超細間距元件的錫膏量精準度 |
| 錫膏印刷 (SPI) | 3D SPI 錫膏檢查 | 有 (面積/體積/高度/短路) | 有 (具備閉環回饋至印刷機) | 印刷後即時檢測，預防 70% 的焊接缺陷 |
| 貼片能力 (SMT) | 最小可貼裝晶片 | 0402 (1005 Metric) | 01005 | 微型手機/穿戴式元件貼裝能力 |
| 貼片能力 (SMT) | 最大可貼裝元件 | 45 x 45 mm | 150 x 50 mm (長連接器) | 涵蓋大型不規則異型元件（Odd-form） |
| 貼片能力 (SMT) | 最小引腳間距 (QFP) | 0.40 mm | 0.30 mm | 密腳晶片的貼裝精密度 |
| 貼片能力 (SMT) | 最小球寬間距 (BGA) | 0.50 mm | 0.25 mm | BGA / CSP 封裝晶片的工藝極限 |
| 貼片能力 (SMT) | 貼裝精度 (3sigma) | ± 40 um | ± 30 um | 高精密度封裝、雷射對位系統 |
| 迴流焊接 (Reflow) | 迴流焊加熱區數量 | 8 溫區 | 10 溫區 | 溫區越多，熱曲線（Profile）調校越精準 |
| 迴流焊接 (Reflow) | 充氮焊接 (Nitrogen) | 無 / 選配 | 全線支援 (N2 <= 500ppm) | 防止無鉛高溫焊接氧化，提升上錫率 |
| 迴流焊接 (Reflow) | 雙面迴流焊製程 | 支援 | 支援 (含點膠固定二次回流製程) | 雙面皆有重型元件時的工藝處理 |
| 品質檢驗 (QC) | 3D AOI 檢查 | 有 (3D 光學檢測) | 有 (全線 3D AOI 自動光學檢測) | 針對缺件、極性、錯件、少錫全檢 |
| 品質檢驗 (QC) | X-Ray 射線檢測 | 有 (離線抽檢) | 有 (3D CT X-Ray / 全自動檢測) | 用於檢查 BGA 內部氣泡（Voiding）與空焊 |
| 品質檢驗 (QC) | 首件檢查系統 (FAI) | 手動三用電表量測 | 全自動首件檢查機 (LCR 自動對照) | 防止開線時料捲上錯的防呆機制 |
| 品質檢驗 (QC) | 電性功能測試 | 治具測試 (FCT) | FCT + 飛針測試 + ICT 線路測試 | 依客戶規格進行開短路與功能驗證 |
| 生產與工程支援 | 特殊製程能力 | 傳統無鉛 (Lead-Free) | 底部填充 (Underfill) / 點膠製程 | 增加 BGA 抗震度與防潮防腐能力 |
| 生產與工程支援 | 樣品快速打樣 | 3 - 4 天 | 24 - 48 小時 | 快速回應 NPI 階段需求 |
| 生產與工程支援 | 生產規模彈性 | 中小量生產 | 樣品打樣 至 大量規模化生產 | 具備多條彈性線別切換 |
| 生產與工程支援 | DFM 工程審查 | 提供基本規範檢視 | 提供完整製造性設計優化報告 | 生產前幫客戶挑出零件開孔、焊墊設計錯誤 |
SMT 製程管控
每一次 SMT 製造背後的檢測數據與人員判讀
YourPCB 整合 3D SPI、3D AOI、X-Ray 與印刷製程管控，於 SMT 生產過程中確認錫膏品質、貼裝狀態與隱藏焊點可靠度。
3D SPI 錫膏檢測
在貼片前管制錫膏體積、面積、高度與偏移，提升一次良率。
3D AOI 判讀
確認迴焊後極性、缺件、焊點形貌與貼裝狀態。
X-Ray 檢測
檢查 BGA、QFN 與目視無法確認的隱藏焊點。
印刷設定
穩定鋼網對位與印刷設定是高可靠度 SMT 組裝的基礎。
製程流程
SMT 組裝流程
BOM 審查
鋼網
錫膏印刷
貼片
迴焊
AOI / X-Ray 檢測
測試
燒錄與功能測試
出貨前燒錄與功能驗證
YourPCB 不只提供 SMT 貼片，也支援組裝後驗證、治具式測試與客戶指定驗證流程，協助客戶於出貨前降低風險。
燒錄測試設定
治具式燒錄與測試設定可支援韌體載入、介面確認與可重複的客戶指定 PCBA 驗證。
功能測試作業
功能測試作業可確認產品在實際操作條件下的表現，降低出貨後現場失效風險。
細間距 SMT
01005、QFN 與高密度 SMT 組裝支援。
能力表下載
下載 PCB / SMT 製程能力 PDF
取得中英文 PCB 與 SMT 製程能力文件，支援供應商認證、工程評估與詢價準備。
工程專題能力
面向品質導向組裝的 SMT 能力解決方案
深入了解 SMT 組裝、檢測、返修與測試能力，協助工程與採購團隊評估製程成熟度、品質證據與專案適配性。